台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は、2019年モデルの新型iPhoneに搭載されるA13チップセットの生産を開始しました。次世代チップは7nmプロセスで製造されます。この省電力コンポーネントは、パフォーマンスとバッテリー駆動時間の向上に加え、AIなどの高度な機能も実現すると期待されています。
前モデルの A12 も 7nm プロセスを採用していますが、TSMC は A13 は極端紫外線リソグラフィーと呼ばれる新しい技術を採用するため異なる製品になると発表しています。
次期iPhoneモデルは「iPhone 11」と「11 Max」という名称で発売される見込みで、XRモデルと同様のより手頃な価格のオプションも用意されています。Slashleaksは、正方形のモジュールに収められたトリプルレンズリアカメラ、前モデルと同じノッチデザイン、スピーカーホール付近に2つのセンサーを配置するなど、iPhoneのデザインの可能性を明らかにしています。
推測によれば、Face ID と関連する iPhone 機能の向上のために 3D カメラが追加される可能性があるとのことです。
