AppleはTSMCにM5チップを発注し、将来のデバイスに搭載する次世代プロセッサの生産開発を開始したと報じられています。新しいM5シリーズは、ARMのアーキテクチャを改良したもので、TSMCの新しい3ナノメートルプロセス技術が製造に採用される予定です。Appleはコスト面を理由に、M5チップの製造にTSMCの2nmプロセスというより高度なプロセスを採用することを決定したと報じられています。
M5チップは、TSMCのSoIC（System on Integrated Chip）技術の採用により、M4チップと比較して大幅な進化を遂げ、M5を搭載したすべてのデバイスの効率と性能が大幅に向上すると考えられています。従来の2D設計と比較して、チップの3D積層により、リーク電流が最小限に抑えられ、熱管理が改善されます。生産は来年後半に開始され、2026年初頭にはM5デバイスの発売が予定されています。
