供給パートナーであるTSMCの最初の2nmチップのバッチがiPhone 17 Proに搭載されるという噂がある。
AppleのチップパートナーであるTSMCは、今後数年間でデバイスに使用される、より小型のチップアーキテクチャの開発に取り組んでいると報じられています。情報筋によると、TSMCはNvidiaやAppleなどの顧客に「N2」と名付けられたプロトタイプを公開しました。Samsungは市場シェア獲得のためにNvidiaにプロトタイプを提供したと見られています。Dalton Investmentsのアナリスト、ジェームズ・リム氏は、Samsungは2nmプロセスが「ゲームチェンジャー」であると主張していますが、TSMCの方が2nmプロセスで優位に立っていると述べています。
幹部らは、N2テクノロジーは「順調に進んでおり、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいる」と述べ、導入されればエネルギー効率と密度の面で「最先端の半導体技術」となると主張している。これを踏まえると、2025年の量産開始は、A19チップをiPhone 17 Proに搭載することになるだろう。
